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打贏“六場戰(zhàn)役 ”| 晶圓鍵合設(shè)備突破關(guān)鍵技術(shù)，實現(xiàn)批量交付！
發(fā)布時間：
2025-05-23
概要：
錨定價值創(chuàng)造，提升競爭能力。近期以來，2所各部門固本培元、蓄勢聚能，以集團公司責任書、電科裝備部署和2所差異化改革目標為重點任務(wù)，奮力打贏科技創(chuàng)新攻堅戰(zhàn)、產(chǎn)業(yè)發(fā)展陣地戰(zhàn)、經(jīng)營工作主動戰(zhàn)、深化改革持久戰(zhàn)、風險防范保衛(wèi)戰(zhàn)、共建共享全域戰(zhàn)“六場戰(zhàn)役”，推進高質(zhì)量發(fā)展行穩(wěn)致遠。
近日，由微電子裝備二部自主研發(fā)的晶圓鍵合設(shè)備成功突破系列關(guān)鍵模塊的技術(shù)瓶頸，實現(xiàn)多款設(shè)備的批量交付。這一里程碑式突破，不僅標志著團隊在先進封裝設(shè)備領(lǐng)域取得了重大進展，更為先進封裝系列設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化奠定了堅實的基礎(chǔ)。
晶圓鍵合技術(shù)是先進封裝的核心環(huán)節(jié)，而鍵合工藝、對準精度等技術(shù)一直是行業(yè)難點。晶圓鍵合研發(fā)團隊通過創(chuàng)新材料優(yōu)化與工藝參數(shù)調(diào)控，成功突破陽極鍵合等工藝的關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，實現(xiàn)了鍵合強度的顯著提升與表面缺陷的有效控制。通過優(yōu)化視覺算法與機械傳動結(jié)構(gòu)，將半自動晶圓鍵合設(shè)備對準精度提升至國內(nèi)領(lǐng)先水平，更好滿足MEMS、微系統(tǒng)等器件對高精度鍵合的需求，為客戶搶占技術(shù)制高點提供有力支撐。
展望未來，微電子裝備二部將始終以客戶需求為導向，持續(xù)推進設(shè)備研發(fā)及迭代升級，推動鍵合設(shè)備向更高精度、更高效率方向發(fā)展，奮力打贏科技創(chuàng)新攻堅戰(zhàn)、產(chǎn)業(yè)發(fā)展陣地戰(zhàn)，持續(xù)提升核心競爭力，為國內(nèi)先進封裝裝備發(fā)展貢獻力量。
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